Lötzinn

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tec0088469-1-stannol-flowtin-ks-115-tsc-loetzinn Stannol Flowtin KS 115 TSC Lötzinn, 1,0mm, 100g-Spule

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tec0088468-1-stannol-flowtin-ks-115-tsc-loetzinn Stannol Flowtin KS 115 TSC Lötzinn, 0,7mm, 100g-Spule

Artikelnummer: TEC0088468

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tec0088467-1-stannol-flowtin-ks-115-tsc-loetzinn Stannol Flowtin KS 115 TSC Lötzinn 0,5mm, 100g-Spule

Artikelnummer: TEC0088467

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tec0077442-1-felder-nige-loetzinn-100-g-spule-abbildung-aehnlich Felder NiGe-Lötdraht 100-g-Spule ø 0,8mm Sn100Ni+ 5520940810

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tec0077444-1-felder-nige-loetzinn-100-g-spule-abbildung-aehnlich Felder NiGe-Lötdraht, 100-g-Spule, ø 1,5 mm 5520941510

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tec0077449-1-edsyn-bleifrei-loetzinn-ssalc-170 Edsyn Bleifrei-Lötzinn SSALC 170, 1,0 mm

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tec0081078-1-stannol-flowtin-loetzinn-ks-115 Stannol Flowtin KS115 Lötdraht 0,8 mm, 100g Sn99Cu1 574022

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tec0081068-1-edsyn-soldasip-entloetlitze-20 edsyn Soldasip-Entlötlitze 2,0 mm SW021/2,0

Artikelnummer: TEC0081068

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tec0077447-1-edsyn-bleifrei-loetzinn-ssalc-570-05-mm
Edsyn Bleifrei-Lötzinn SSALC 570, 0,5 mm

Artikelnummer: TEC0077447

Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung. Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen. Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar Schmelzpunkt: 217/227 °C Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7 Lieferung...

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tec0077448-1-edsyn-bleifrei-loetzinn-ssalc-870-08-mm
Edsyn Bleifrei-Lötzinn SSALC 870, 0,8 mm

Artikelnummer: TEC0077448

Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung. Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen. Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar Schmelzpunkt: 217/227 °C Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7 Lieferung...

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tec0077450-1-edsyn-bleifrei-loetzinn-ssalc-1570-15-mm
Edsyn Bleifrei-Lötzinn SSALC 1570, 1,5 mm

Artikelnummer: TEC0077450

Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung. Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen. Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar Schmelzpunkt: 217/227 °C Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7 Lieferung...

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tec0081079-1-stannol-flowtin-loetzinn-ks-115-flowtin-tc-1
Stannol Flowtin Lötzinn KS 115 Flowtin TC 1,0 mm

Artikelnummer: TEC0081079

Mikrolegiertes Lot mit halogenaktiviertem und kolophoniumfreiem Flussmittel (F-SW28) aus synthetischen Harzen - für schnelle Benetzung, bessere Optik, verminderte Arbeitsplatzbelastung, geringere Verschmutzung (spritzen). Legierung Sn99,3Cu0,7. 100-g-Spule. Die Mikrolegierungszusätze sorgen für ein reduziertes Ablegen der Eisenschicht von Lötspitzen. Dadurch wird die...

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tec0088466-1-stannol-flowtin-ks-115-tsc-loetzinn-03mm
Stannol Flowtin KS 115 TSC Lötzinn 0,3mm, 100g-Spule

Artikelnummer: TEC0088466

Das hochwertige Lötzinn enthält einen hohen Silberanteil, der für eine deutliche Verlängerung der Standzeit bei Bleifrei-Lötspitzen sorgt. Der Silberanteil legt den Schmelzpunkt niedriger, dadurch wird das Löten materialschonender. Zusätzlich ist eine verbesserte Lötstellenoptik, ähnlich der beim Löten mit verbleitem Lötzinn, erreichbar. Legierung: Sn95,5Ag3,8Cu0,7+ML....

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26,48 € *
tec0107678-1-elv-no-clean-loetzinn-bleifrei-sn99cu1-ml-0
ELV No-Clean Lötzinn bleifrei Sn99Cu1+ML, 0,5 mm, 100 g

Artikelnummer: TEC0107678

No-Clean-Lötzinn ermöglichen schnelles und schonendes Löten auf Kupfer und Messing sowie auf vorverzinnten Oberflächen in hoher Qualität. Durch ein modifiziertes Kolophonium und ausgewählte Aktivatoren erzeugt das Lötzinn rückstandsarme Lötstellen mit verminderter Aktivität, die nach dem Löten keiner weiteren Reinigung bedürfen. Die Rückstände sind klar, es ist sehr...

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tec0107680-1-elv-no-clean-loetzinn-bleifrei-sn99cu1-ml-1
ELV No-Clean Lötzinn bleifrei Sn99Cu1+ML, 1,5 mm, 100 g

Artikelnummer: TEC0107680

No-Clean-Lötzinn ermöglichen schnelles und schonendes Löten auf Kupfer und Messing sowie auf vorverzinnten Oberflächen in hoher Qualität. Durch ein modifiziertes Kolophonium und ausgewählte Aktivatoren erzeugt das Lötzinn rückstandsarme Lötstellen mit verminderter Aktivität, die nach dem Löten keiner weiteren Reinigung bedürfen. Die Rückstände sind klar, es ist sehr...

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tec0077442-1-felder-nige-loetzinn-100-g-spule-abbildung-aehnlich
Felder NiGe-Lötdraht 100-g-Spule ø 0,8mm Sn100Ni+ 5520940810

Artikelnummer: TEC0077442

Felder NiGe-Lötdraht 100-g-Spule ø 0,8mm Sn100Ni+ 5520940810 - Der neue NiGe-Lötdraht enthält als wesentlichen Bestandteil Germanium, das der Bleifrei-Legierung eine Reihe von Vorteilen bringt. Die Vorteile: das Germanium reduziert die Oberflächenspannung des schmelzflüssigen Lotes und verbessert so die Benetzungseigenschaften der SnCuNi-Legierung reduziert die Krätzebildung...

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tec0077444-1-felder-nige-loetzinn-100-g-spule-abbildung-aehnlich
Felder NiGe-Lötdraht, 100-g-Spule, ø 1,5 mm 5520941510

Artikelnummer: TEC0077444

Felder NiGe-Lötdraht, 100-g-Spule, ø 1,5 mm 5520941510 - Der neue NiGe-Lötdraht enthält als wesentlichen Bestandteil Germanium, das der Bleifrei-Legierung eine Reihe von Vorteilen bringt. Die Vorteile: das Germanium reduziert die Oberflächenspannung des schmelzflüssigen Lotes und verbessert so die Benetzungseigenschaften der SnCuNi-Legierung reduziert die Krätzebildung...

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tec0077449-1-edsyn-bleifrei-loetzinn-ssalc-170
Edsyn Bleifrei-Lötzinn SSALC 170, 1,0 mm

Artikelnummer: TEC0077449

Edsyn Bleifrei-Lötzinn SSALC170 1mm 70g-Spule - Bleifreier Lötdraht mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließverhalten und geringe Lotkugelbildung. Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen. Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar....

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tec0081078-1-stannol-flowtin-loetzinn-ks-115
Stannol Flowtin KS115 Lötdraht 0,8 mm, 100g Sn99Cu1 574022

Artikelnummer: TEC0081078

Mikrolegiertes Lot mit halogenaktiviertem und kolophoniumfreiem Flussmittel (F-SW28) aus synthetischen Harzen - für schnelle Benetzung, bessere Optik, verminderte Arbeitsplatzbelastung, geringere Verschmutzung (spritzen). Legierung Sn99Cu1. 100-g-Spule. Die Mikrolegierungszusätze sorgen für ein reduziertes Ablegen der Eisenschicht von Lötspitzen. Dadurch wird die Standzeit...

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tec0081068-1-edsyn-soldasip-entloetlitze-20
edsyn Soldasip-Entlötlitze 2,0 mm SW021/2,0

Artikelnummer: TEC0081068

Speziell für das Entlöten bleifrei verlöteter Bauteile entwickelte Entlötlitze aus hochwertigem Kupfer mit spezieller bleifreier Legierung und Flussmittel nach F-SW32, halogenfrei. Keine Reinigung nach dem Entlöten mehr notwendig. Spulen antistatisch behandelt für ESD-gerechtes Arbeiten. Je 1,5 m auf Spule.

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