- Artikel-Nr.: TEC0081078
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Mikrolegiertes Lot mit halogenaktiviertem und kolophoniumfreiem Flussmittel (F-SW28) aus synthetischen Harzen - für schnelle Benetzung, bessere Optik, verminderte Arbeitsplatzbelastung, geringere Verschmutzung (spritzen). Legierung Sn99Cu1. 100-g-Spule. Die Mikrolegierungszusätze sorgen für ein reduziertes Ablegen der Eisenschicht von Lötspitzen. Dadurch wird die Standzeit von Lötspitzen deutlich verlängert.
Der Lötdraht KS 115 ist speziell für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen entwickelt. Er enthält ein halogenaktiviertes und kolophoniumfreies Flussmittel mit synthetischen Harzen.
Vorteil: schnelle Benetzung, verbesserte Optik (helle Rückstände), geringere Zersetzung und Verdampfung (= geringere Arbeitsplatzbelastung), geringere Verschmutzung (kein Spritzen).
Legierung: Sn99Cu1. 100-g-Spule
Technische Daten:
| Ausführung: | Sn99Cu1+ML |
| Bleifrei: | Ja |
| Durchmesser: | 0,8 mm |
| Menge: | 100 g |
| No-Clean-Flußmittel: | Ja |
| Schmelztemperatur: | 227 °C |
| Legierung: | Sn99Cu1 |
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