Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung.
Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen. Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar Schmelzpunkt: 217/227 °C Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7 Lieferung jeweils als 70-g-Rolle.
